高级电子封装

是阿肯色大学化学工程的一名教授。他是一名书籍编辑和嵌入式无源技术的专栏作家、NEMI学会成员、IEEE高级封装会刊的副编辑，他过去曾任电化学学会电介质科学和技术分部的主席。 威廉是阿肯色大学电子工程学院研究部副主任、电子工程的杰出教授。自1991年以来，在大学高密度电子中心(HiDEC)的研究发起和引导中扮演了一个活跃的角色，该中心专注于推进电子封装材料和技术的最新进展。

《高级电子封装(原书第2版)》系统地介绍了电子封装的相关知识，涵盖了封装材料与应用、原料分析技术、封装制造技术、基片技术、电气考虑因素、机械设计考虑因素、热考虑因素、封装设计、封装建模、封装仿真、集成无源器件、微机电系统封装、射频和微波封装、可靠性考虑因素、成本评估与分析、三维封装等方面知识。《高级电子封装(原书第2版)》从理论到实践、深入浅出地讲解了电子封装的知识，为广大科技工作者、工程技术人员、研究人员提供了一本理想的参考书。 《高级电子封装(原书第2版)》适用于微电子、电子元器件、半导体、材料、计算机与通信、化工、机械、塑料加工等各个领域的人员阅读。可作为相关专业本科生、研究生的教材，也可作为广大科技工作者、工程技术人员的参考书。

译者序第2版前言第1章　微电子封装的导言和概览　1.1　概述　1.2　电子封装功能　1.3　封装等级结构　　1.3.1　晶片贴装　　1.3.2　第一等级互连　　1.3.3　封装盖和引脚密封　　1.3.4　第二等级互连　1.4　微电子封装技术简史　1.5　封装技术的驱动力　　1.5.1　制造成本　　1.5.2　可制造性成本　　1.5.3　尺寸和重量　　1.5.4　电子设计　　1.5.5　热设计　　1.5.6　力学性能设计　　1.5.7　可制造性设计　　1.5.8　可测试性设计　　1.5.9　可靠性设计　　1.5.10　可服务性设计　　1.5.11　材料选择　1.6　小结　参考文献　习题第2章　微电子封装材料第3章　处理技术第4章　有机PCB的材料和处理过程第5章　陶瓷基片第6章　电气考虑、建模和仿真第7章　热考虑因素第8章　机械设计考虑第9章　分立和嵌入式无源元件第10章　电子封装的装配第11章　设计考虑第12章　射频和微波封装第13章　电力电子器件封装第14章　多芯片和三维封装第15章　MEMS和MOEMS的封装：挑战与案例研究第16章　可靠性分析第17章　成本评估和分析第18章　材料特性的分析技术